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第541章 把英伟达和高通一起乾死 (第1/6页)

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第541章 把英伟达和高通一起乾死

同样的鲲鹏902 SOC,xphone 3有XOS系统的恐怖加成,性能远超友商鲲鹏902 60%!

60%的性能差距下,哪怕贵两千多,xphone 3也不受冲击,也会热销。

再加上星逸晶圆厂正在飞速扩张,帝都B2晶圆厂,魔都M2晶圆厂下半年都能一期投产,届时28纳米产能将过于富足!

大可以多量产鲲鹏902,大量出售给第三方!

毕竟王逸不卖,友商也会买高通的骁龙800和英伟达的Tegra 4。

与其钱都被高通英伟达赚走,还不如趁着鲲鹏902有64位优势,直接出售,抢下一众客户,把钱赚走手里。

如此一来,英伟达移动晶片必死无疑,比前世死得还快。

甚至高通都得惨遭暴击,损失惨重。

王逸突然有了一个大胆的想法!

能不能把英伟达和高通一起乾死?!

若是高通丶英伟达移动晶片都凉了,那科技战就好玩了!

英伟达好干,没了星逸科技的大量采购,英伟达Tegra 4滞销,明年就得完蛋,全面放弃移动晶片业务。

至于高通……原本很难击溃,可现在也有机会,甚至把握很大!

无他,这两年的高通有些拉胯,连续被星逸科技打败!

接下来几年更拉胯,恰逢骁龙805翻车,骁龙810翻车,骁龙820翻车!

要知道,去年高通28纳米的旗舰晶片APQ8064,被星逸科技40纳米的鲲鹏702跨代反杀,已经让高通原本不稳固的神格出现崩塌。

很多客户都放弃了APQ 8064,选择采购鲲鹏700丶702。

今年32位的骁龙800,再被64位的鲲鹏902领先一代秒杀,那更多手机厂商会放弃高通骁龙800,选择星逸科技的鲲鹏902。

明年的805再翻车,被鲲鹏906秒杀……

后年的骁龙810,继续翻车……

大后年的骁龙820,连续三代翻车……

如此一来,高通两年落后被吊打,三年翻车被秒杀,连续五年惨败,五年后,谁还敢用高通的骁龙处理器?

哪怕是高通的大孝子,都不敢了吧?

届时高通不破产,谁破产?

前世高通连续三代翻车都没破产,纯属友商不给力,一个能打的都没有。

英伟达解决不了基带问题,明年就全面放弃移动晶片业务。

唯一拿得出手的三星半导体,也存在基带问题,根本无法解决。

像是碾压骁龙810的猎户座7420,性能很强大,工艺很先进,CPU丶GPU都吊打高通骁龙810,但没有集成基带。

集成基带解决不了,很多网络不支持,想要乾死高通,那就难了。

再加上德州仪器丶英伟达先后放弃了移动晶片业务,高通连续翻车,都安然无恙。

可现在有了星逸科技,那一切都不同了。

完全可以借着高通连续三年翻车,直接乾死高通!

就像十年后的英特尔,辉煌一世,照样走向陨落……

高通同样不是无敌,连续五年被超越,连续三代翻车,又遇到星逸科技这样强大的对手,只能凉凉。

从2014年到2016年,高通连续三年翻车,星逸科技凭藉强大的性能和工艺,能够抢下国内大多数手机厂商,甚至全球众多厂商。

苹果继续用自家晶片,三星也采用自家晶片,那高通想不死,都难!

至于说等到2017年,高通的骁龙835多麽优

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